在电子产品的制造过程中，PCB（印制电路板）的覆铜工艺是一项至关重要的环节。覆铜的质量直接影响到电路板的电气性能、散热效率以及产品的整体可靠性。

覆铜的要点主要包括以下几个方面：

首先，选择合适的铜箔厚度。铜箔作为PCB的基础材料，其厚度直接影响到电路板的导电性和机械强度。通常情况下，对于高频应用，会选择较薄的铜箔；而对于需要高电流的应用，则应选择较厚的铜箔。

其次，确定合理的铜箔粘附性。良好的粘附性能够确保铜箔与基材之间的紧密结合，从而提高电路板的整体稳定性。通常通过调整基材的表面处理工艺来实现。

再次，控制好钻孔后的镀铜层厚度。钻孔后的镀铜层不仅能够保证孔壁与导线之间的电气连接，还能有效防止孔壁氧化，提高电路板的耐久性。

最后，遵循严格的工艺规范进行操作。这包括但不限于：确保原材料的质量、控制好温度和湿度条件、严格遵守清洗和干燥步骤等。

而覆铜的规范则涵盖了从设计到生产的每一个环节：

在设计阶段，应根据产品的需求和使用环境选择合适的覆铜层数和布线规则；

在生产过程中，则需要严格按照工艺流程进行操作，并对各个环节进行质量检测以确保最终产品的质量符合标准。

综上所述，PCB覆铜不仅是一门技术活儿，更是一门艺术。只有深入理解并严格执行相关要点和规范，才能制造出高质量、高性能的PCB产品。