近日，专注于光电集成芯片领域的“普林芯驰”宣布获得数千万元的B+轮融资。

本轮融资由知名投资机构领投，多家知名投资机构跟投，将进一步推动普林芯驰在光电集成芯片领域的技术革新和市场拓展。

普林芯驰成立于2016年，是一家致力于研发高性能光电集成芯片的企业。公司拥有一支来自国内外顶尖高校和研究机构的技术团队，专注于光通信、激光雷达、生物医疗等领域的应用。

近年来，随着5G、数据中心、自动驾驶等行业的快速发展，对高性能光电集成芯片的需求日益增长。普林芯驰凭借其独特的技术优势和市场洞察力，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

本轮融资将主要用于加大研发投入、扩充产品线以及扩大市场销售网络。普林芯驰计划在未来两年内推出更多具有竞争力的产品，并逐步实现全球市场的布局。

此次融资不仅体现了资本对普林芯驰发展前景的认可，也标志着公司在光电集成芯片领域取得了重要突破。未来，普林芯驰将继续秉承“创新引领未来”的理念，不断探索新技术、新应用，为推动行业发展贡献力量。