去除焊接孔的锡可以通过几种方法实现，具体选择哪种方法取决于锡的数量、焊接孔的大小以及你所使用的工具和材料。下面将介绍几种常见的去除焊接孔内多余锡的方法。

1. **使用焊锡吸铁石**：对于小面积的焊锡残留，可以使用焊锡吸铁石轻轻吸附。这种方法简单且不会损坏焊接孔，但适用于少量焊锡。

2. **热风枪或烙铁**：利用热风枪或烙铁加热焊接孔，使多余的焊锡熔化并重新流入烙铁头或热风枪的喷嘴中。操作时需注意控制温度和时间，避免过热损坏电路板。

3. **使用溶剂**：某些专用的电子清洁剂或溶剂可以在不损坏电路板的情况下溶解焊锡。将清洁剂喷在多余的焊锡上，待其溶解后用吸水纸或布擦拭干净。

4. **机械清除**：对于较大面积或较为顽固的焊锡残留，可以使用细小的刮刀或者针状工具小心地刮除。此方法需要小心操作以避免损伤电路板表面。

5. **重新焊接**：如果上述方法均无法完全去除多余的焊锡，可以考虑重新焊接。先清理干净焊接孔内的残余物，然后重新涂抹适量焊膏，并进行焊接。

在进行任何操作之前，请确保佩戴适当的个人防护装备（如手套和护目镜），并确保工作环境通风良好。处理完多余焊锡后，务必检查电路板是否完好无损，并进行必要的测试以确保功能正常。